TTB工業智造(zao) | 2026年中國物聯(lian)網市場規模(mo)接近300

IDC于近(jìn)日發布了2022年(nian)V1版IDC《全球物聯(lián)網支出指南(nán)》（IDC Worldwide Internet of Things Spending Guide）。根據IDC 最新預(yu)測數據☁️，2021年全(quan)球物聯網（企(qi)業級）支出規(guī)模達6902.6億美元(yuan)，并有望在2026年(nián)達到1.1萬億美(mei)元，五年（2022年—2026年(nián)）複合增長率(lǜ)（CAGR）達10.7%。其中，中國(guó)企業級物聯(lian)網市場♋規模(mo)将在2026年達到(dào)2940億美元，複合(he)增🏃🏻長率（CAGR）達13.2%，全(quán)球占比約為(wéi)25.7%，繼續保持全(quan)球最大物聯(lian)網市場體量(liang)。

與2021年V2版相比(bi)，因為疫情的(de)負面影響，IDC在(zai)本次預測中(zhong)下調💋了2022年中(zhōng)國物聯網市(shi)場支出規模(mó)。但是，随着疫(yì)情防控政策(ce)的動态調整(zhěng)⛱️，以及“十四五(wu)”規劃項目的(de)持續開🚩展，IDC維(wei)持✊了2023年到📱2025年(nián)市場超過10%的(de)增長預測。

物(wu)聯網硬件支(zhī)出在未來五(wǔ)年将繼續占(zhan)據中國企業(yè)級物聯網市(shi)場的最大比(bǐ)例。IDC預測，2026年物(wu)聯網硬件市(shì)場規模占比(bi)為42.8%，随着物聯(lián)網數據分析(xi)和平台應用(yòng)的增長，IDC小幅(fu)上調了物聯(lian)網基礎架構(gòu)硬件（服務器(qi)、存儲、網絡設(shè)備等）的支出(chu)規模。同時，由(you)于物聯網應(ying)用軟件正在(zài)逐漸轉型定(dìng)制化（低代碼(mǎ)）開發，IDC小幅下(xià)調了通用應(yīng)用軟件的支(zhī)出，并相應增(zeng)加了開發服(fu)務的支出。此(ci)外，由于“提速(sù)降費”政策的(de)影響，IDC小幅下(xia)調了網絡連(lián)接支出。

制造(zao)業、政府、零售(shòu)及公共事業(yè)依然是物聯(lián)網需求較為(wei)顯著的行業(yè)。IDC預測，到2026年，以(yi)智慧工廠為(wei)代表的制造(zao)行業、以智慧(hui)城市為代表(biǎo)的政府行業(ye)、以線上線下(xia)全渠道運營(yíng)為代表的零(ling)售行業、以智(zhi)慧電網為代(dai)表的公共事(shì)業行業，将占(zhàn)中國企業級(ji)物聯網市場(chang)支出的60%以上(shang)。此外，智慧樓(lou)宇（服務行業(yè)）、智慧物流（交(jiao)通行業）、智慧(hui)醫院（醫療行(hang)業）也具有巨(ju)大的市場增(zēng)長潛力。